备战5G，帝人开发PEN薄膜新用途于FPC

随着智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计FPC到2019年的总产值将达138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。

日前，日媒报道称，帝人计划设计解决方案，利用PEN薄膜满足来自电动汽车（EV）的需求。
PEN薄膜主要被用于绝缘膜、座位传感器等，近年来，它在锂电池的柔性印刷电路板（FPC）中的应用也取得了进展，并且由于PEN即使燃烧也不会碳化，还可以通过短路防止二次损坏。
帝人称，他们将努力用PEN薄膜在5G的FPC应用中取代聚酰亚胺（PI）薄膜，以应对不断成长的市场。

据了解，帝人在1990年5月，成功地商业化了PEN薄膜“Teonex”。而在历年公司发布的业绩报告中，都有提到这种材料。
1991年，帝人与美国杜邦公司成立了合资公司，在欧洲和美国制造和销售PEN薄膜“Teonex”。
2015财年的报告中，公司提到聚碳酸酯树脂在智能相机镜头应用中表现良好，他们也将继续扩大这种树脂的阵容，并扩大战略材料PEN的应用范围。
2016财年与2017财年的报告中，帝人则指出，PEN的销售非常稳定，而公司则将开发它的耐化学性和阻气性等特性上的应用。

那么帝人此次为PEN薄膜开发的FPC应用到底如何呢？

FPC（Flexible Printed Circuit Board），被称为软板或柔性电路板、柔性印刷线路板等，是以柔性覆铜板（FCCL） 制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。而它的应用几乎涉及所有电子产品， 如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。
而近期的5G热潮更是为它的市场增长奠定了基础。
5G时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小。
数据显示，2014年，全球PCB总产值为 574.37亿美元，其中FPC的总产值达 114.76 亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计FPC到2019年的总产值将达138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。
往先，厂商们对适应5G的FPC材料关注点集中于LCP和改性PI上。

原先的PI软板在传输损耗和尺寸稳定性上都较差，而且无法满足可弯折性，迎合不了目前手机终端的可折叠发展趋势，被淘汰也是必然。而LCP和改性PI则各有优缺点。
不少业内人士认为，LCP是未来5G潮流的最终发展趋势，因为对于15GHz以上应用或4层以上的复杂软板，LCP是较优选择。而且其损耗值仅为2%-4%，相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍。
但今年2月消息，有供应链透露：新款苹果iPhone原本计划使用的LCP软板将被改性PI所取代。
据了解，苹果做出这样的选择有许多原因，首先，LCP的价格较高，能够生产的供应商也比较少，其次，LCP材料的脆弱会导致天线性能降低。而自从改性PI的氟化物配方得到改善，其效能也因此得到提升，在10-15GHz的高频效能方面，其性能已与LCP相当，成本却只有LCP的70%。

本次帝人开发用于FPC的PEN薄膜，并没有详细披露其性能情况，但根据公司透露的消息来看，PEN薄膜应该具有比PI薄膜更优越的性能，不知其是否能与LCP和改性PI相抗衡，在5G浪潮中分得一杯羹。