一文了解覆铜板CCL

01 覆铜板简介

覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印刷电路板的核心材料。

覆铜板承担着印刷电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性阻抗有很大影响。

覆铜板由电解铜箔和粘结片组成，其中：
1）粘结片（又称半固化片，简称PP）是由增强材料浸以有机树脂，经干燥加工而成。将数张粘结片叠合在一起，一面或者两面覆盖铜箔，经过热压后加工形成覆铜板产品。结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能。
粘结片除了用于压制覆铜板，也可以直接作为商品出售供应 PCB厂，用于多层印制板的层间粘结压合，称为商品粘结片。

2）铜箔部分的作用是形成电路，树脂的作用是作为介电材料和粘合剂，增强材料作用是作为电路板的骨架支撑电路板，同时也会加入一些填充剂（比如硅微粉）来实现更好的电气、机械性能。
硅微粉主要用作功能性填料和有机高分子聚合物复合，一方面可以降低高分子材料的生产成本，另一方面还可以提高复合材料的强度、刚性、绝缘性、阻燃性、耐腐蚀性等，提升材料的整体性能。硅微粉根据不同的质量品质面向不同的下游需求领域，如普通级硅微粉主要用于灌封料、金属铸造、涂料等的填料，而质量更优、制备难度更高的电子级硅微粉则可用于集成电路、电子元器件的塑封料等方面。

02 覆铜板分类

根据制作工艺和刚性可以将CCL区分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
挠性覆铜板是FPC的关键材料，是将铜箔层压合在聚酰亚胺薄膜(PI)上制成的。

刚性覆铜板按照增强材料划分可简要分为纸基、玻纤布基、复合基、特殊型基板（主要为高频、高速及封装基板）等。

玻纤布基覆铜板是目前应用最广泛的基板，将其继续按照树脂进行分类，可进一步分为环氧玻纤布基板（FR-4、G10）和特殊树脂覆铜板，特殊树脂包含PTFE、PPO、PI等，可在特殊用途中表现出更好的电性能、稳定性等。

纸基板相比玻纤布基板，价格便宜，但是工作温度、耐腐蚀等性质较差。

金属基板散热性较强，主要针对对于散热要求较高的产品。

03 覆铜板上下游产业链

覆铜板上游主要系铜箔、树脂和玻纤布等原材料，成本分别在42%、26%和19%左右，其下游主要为PCB，占PCB的制造成本约3成左右。

04 覆铜板性能指标

覆铜板常见的性能指标可分为强度、 热性能、电性能和稳定性指标。以Df、Dk值衡量的电性能是高频高速覆铜板与其他种类覆铜板间的核心差异。

Dk是衡量电介质极化程度的物理量，Dk越低信号在高频电路中传输越快，高频材料要求Dk较小。

Df衡量信号传输的衰减程度，高速材料要求Df较小。

目前市场上常用的高速材料等级依照介电损耗（Df）大小划分为常规损耗（Standard Loss）、 中损耗（Mid Loss）、低损耗（Low Loss）、极低损耗（Very Low Loss）、超低损耗（Ultra Low Loss）五个传输信号损失对应等级。

05 覆铜板产业格局

2023年全球CCL前五大厂商份额远超5成，排名前三的分别是中国港资企业建滔集团、生益科技和台资企业台光EMC。

高频高速板市场格局：高频高速板领域中国大陆厂商占比小，国外少数巨头垄断市场。

1）高频覆铜板：根据Prismark数据，2018年罗杰斯公司在高频板领域市场规模占比过半。
2）高速覆铜板：目前主要被台系、日系厂商所占领，2023年市场份额最高的前三大厂商台光EMC、联茂ITEQ、台耀TUC均为台系厂商。

来源：采购YJ